DMP30型DMP30 微電阻法測厚儀的詳細資料：

DMP30 微電阻法測厚儀產品介紹：

能快速、準確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度，并且不受底層銅層的影響。

產品特征：

堅固耐用的手持式設備，用于測量印刷電路板上的銅厚度

測量方法：微電阻

存儲容量：2500個批次，250,000個測量值

堅固的鋁制外殼，具有 IP64 防護等級、強化玻璃和柔軟緩沖

可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時

通過 USB-C 和藍牙輕松傳輸數據

通過燈光、聲音和振動進行實時反饋以進行上下限監控

校準檢查功能可驗證您當前使用的校準信息

帶數字探頭

產品應用：

用于測量多層板表面銅箔厚度厚度厚度而不受中間其它銅層的影響。

使用D-PCB探頭的測量范圍：銅層厚度為0.5 - 10 µm和5 - 120 µm

測量過程中需要注意的事項

所有的電磁測量法都是通過比較的方法。也就是將測量信號與存儲在設備中的特征曲線進行比較。為了得到正確的結果，特征曲線必須與當前條件相匹配，可通過校準來實現。

正確的校準才是關鍵！

影響測量結果的重要因素包括：鍍層的電阻率、樣品的形狀以及表面的粗糙度。此外，操作人也會影響測量結果。

電阻率的影響

除了鍍層的厚度，銅的電阻率也會影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決于的合金材料的不同以及其加工方式，溫度也會引起其電阻的變化。這可能需要進行溫度補償，或在相同的測量環境條件下進行校準。

樣品形狀的影響

在非常小的樣品中，電場的分布與大面積樣品中的分布不同，這種偏差導致了涂層厚度測量的系統誤差。因此，對于小樣品而言，需要特殊規格的探頭，或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求。

操作人員的影響

最后重要一點，儀器的操作方式也是一個主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面，且不受外力。為了獲得更準確的測量值，還可以借助測量臺來使探頭自動接觸樣品。